检测中心

实验室成立于2016年,面积近700平米, 按照ISO/IEC17025以及RB/T214体系运行,是经广东省市场监督管理局CMA认定以及中国合格评定国家认可委员会CNAS认可的检测机构。

实验室专注于为客户提供电子电器产品的可靠性、失效分析、材料分析以及有毒有害物质相关检测。

可靠性检测

检测项目

元器件二次筛选

可靠性检测设备

  • 冷热冲击箱

  • 老化房

  • 跌落机

  • 盐雾试验箱

  • 振动机

  • 恒温恒湿箱

失效分析

失效分析技术

失效分析设备

  • 取样机

  • 研磨机

  • SEM&EDS

  • 金相显微镜

  • C-SAM

  • 红外光谱分析仪

  • X-Ray

  • 冷热冲击箱

材料分析

铜延展性 基材Tg测试 基材Td测试 基材热膨胀CTE分析 基板分层时间分析(T288)

基材绝缘电阻测试 基材介电常数/基材介电损 耗测试 耐电压测试 热应力、可焊性测试 附着力测试

材料分析设备

  • 取样机

  • 研磨机

  • SEM&EDS

  • 金相显微镜

  • C-SAM

  • 红外光谱分析仪

  • X-Ray

  • 冷热冲击箱

有害物质检测

RoHS法规、REACH指令物质检测

电子装联

电子制造服务(EMS)包括向电子产品品牌商提供设计、制造、采购及物流的一系列服务。公司的EMS业务为PCB业务的延伸,包括电子装联、BOM服务和产品检测三方面。公司的EMS业务和PCB业务紧密相关,以可设计性、可制造性、可靠性的电子工程服务为核心,同时具有多品种、少批量、个性化、快速交付的特点,专业服务于客户产品研发阶段,和大批量的EMS服务形成互补和差异化的发展策略。

电子装联是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过表面贴装、插装等方式固定在PCB板上,实现电子元器件与电路的互联,形成PCBA(Printed Circuit Board Assembly)组件的过程,属于PCB业务下游环节。公司电子装联服务明细如下:

  • 高多层PCB

  • 高密度互连PCB

  • 刚挠结合PCB板

电子装联的工艺技术能力:

电子制造服务(EMS)包括向电子产品品牌商提供设计、制造、采购及物流的一系列服务。公司的EMS业务为PCB业务的延伸,包括电子装联、BOM服务和产品检测三方面。公司的EMS业务和PCB业务紧密相关,以可设计性、可制造性、可靠性的电子工程服务为核心,同时具有多品种、少批量、个性化、快速交付的特点,专业服务于客户产品研发阶段,和大批量的EMS服务形成互补和差异化的发展策略。

BOM服务

BOM(Bill Of Materials,即物料清单)服务指公司帮客户提供BOM优化,元器件选型、采购和技术支持服务。随着电子产业发展日新月异,下游终端产品的需求不断向个性化、多样化发展,电子元器件的种类也不断增加,使得研发阶段的元器件选型及小批量采购更富有挑战性。金百泽设有BOM服务中心,配置了专业元器件采购服务工程师,在公司设计与工程技术资源协同下,能准确快速地为客户选购合适元器件,提供专业的齐套采购服务。

公司已经建立了超过1000家供应商的资源库,超过500万个器件的数据库和超过20位BOM专业人士的服务团队 ,为客户提供专业的BOM工程和BOM采购服务。BOM服务的主要内容如下: