高多层板
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名称：高速背板
材料：TU872-SLK
层数：24L
板厚：5.0mm
最小线宽/线距：4.0mil/4.0mil
应用领域：信息技术
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名称：高速背板
材料：TU872-SLK
层数：24L
板厚：5.0mm
最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil
应用领域：信息技术
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名称：高速背板
材料：TU872-SLK
层数：48L
板厚：5.0mm
最小线宽/线距：4.8mil/4.8mil
应用领域：信息技术
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名称：高速背板
材料：TU872-SLK
层数：26L
板厚：5.4mm
最小线宽/线距：4.0mil/4.0mil
应用领域：信息技术
HDI板
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名称：高多层HDI板
层数：24L
板厚：3.0mm
最小线宽/线距：3.0mil/3.0mil
应用领域：医疗
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名称：三阶HDI板
层数：10L
板厚：1.6mm
最小线宽/线距：3.0mil/3.0mil
应用领域：工业控制
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名称：四阶HDI板
层数：16L
板厚：2.5mm
最小线宽/线距：3.0mil/3.0mil
应用领域：工业控制
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名称：二阶HDI+刚挠结合板
层数/板厚： 8L/1.2mm
激光孔深度： 0.12mm （跨层打孔工艺）
最小线宽/线距：3.0mil/3.0mil
应用领域：医疗
刚挠结合板
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名称：高多层刚挠结合板
层数：18L（软板16层）
板厚：3.2mm
最小线宽/线距：4.0mil/4.0mil
应用领域：工业控制
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名称：高层厚铜刚挠结合板
层数：18L （软板14层）
软板铜厚：2oz
板厚：3.5mm
最小线宽/线距：8.0mil/8.0mil
应用领域：信息技术
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名称：电磁屏蔽膜刚挠结合板
层数：12L （软板10层）
板厚：3.0mm
最小线宽/线距：5.0mil/5.0mil
应用领域：通信技术
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名称：大尺寸多分支刚挠结合板
层数：16L （软板12层）
板厚：2.3mm
尺寸：443*459mm
最小线宽/线距：6.0mil/5.0mil
应用领域：信息技术
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名称：高多层刚挠结合板
层数：26L （软板8层）
板厚： 4.0mm
最小线宽/线距：5.5mil/4.5mil
应用领域：信息技术
高频板
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名称：高频台阶板
材料：ARLON 880
层数：12L
板厚：2.0mm
特殊工艺：2次台阶槽
应用领域：信息技术
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名称：毫米波电路板
加工材料：RO3003+FR4
激光孔深度：0.127mm
最小线宽/线距：3.0mil/3.0mil
应用领域：汽车电子
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名称：5G基站天线板
材料：Ro4730G3
层数：3L
板厚：2.0mm
应用领域：信息技术
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名称：高频台阶板
材料：RO4350
层数：6L
板厚：2.0mm
特殊工艺：3次台阶槽
应用领域：信息技术
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名称：高频混压台阶板
材料：RO4350B+S1000-2
层数：8 L
板厚：1.5mm
特殊工艺：3次台阶槽
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名称：5G检测台阶板
材料：RO4350B
层数：6L
板厚：2.6mm
特殊工艺：盲埋孔+台阶槽
应用领域：信息技术
金属基板
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名称：高频铝基板
材料：PTFE高频材料+铝基
铜厚：2oz
板厚：1.8mm
最小线宽/线距：10.0mil/10.0mil
应用领域：信息技术
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名称：铝基夹芯印制板
材料：铝基+高导热材料
层数：4L
板厚：3.0mm（铝基2.0mm）
最小线宽/线距：8.0mil/6.0mil
应用领域：汽车电子
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名称：大功率电源铜基板
材料：铜基+高导热材料
层数/板厚：8L/5.0mm
铜基厚度：3.0mm
最小线宽/线距：10.0mil/8.0mil
应用领域：电力能源
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名称：多层压合铝基板
材料：铝基+RO4000系列
层数：8L
板厚：2.5mm
最小线宽/线距：6.0mil/6.0mil
应用领域：汽车电子
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名称：铝基+刚挠结合印制板
加工材料：铝基+FPC
层数：2L
板厚：1.2mm
应用领域：汽车电子
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名称：大功率电源铜基板
材料：铜基+高导热材料
层数/板厚：8L/5.0mm
铜基厚度：3.0mm
最小线宽/线距：10.0mil/8.0mil
应用领域：电力能源
厚铜电源板
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名称：超厚铜印制板
层数：4L
板厚：2.4mm
铜厚：内外层12oz
最小线宽/线距：20.0mil/20.0mil
应用领域：电源
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名称：埋磁芯印制板
材料：磁芯（电感）+FR4
层数：8L
板厚：2.0mm
最小线宽/线距：4.0mil/4.0mil
应用领域：电源
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名称：多层厚铜印制板
层数：12L
板厚：3.0mm
铜厚：内外层4oz
最小线宽/线距：10mil/10.0mil
应用领域：电源
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名称：埋铜块印制板
层数：4L
板厚：1.2mm
最小线宽/线距：7.0mil/4.6mil
应用领域：电源