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金百泽CAD设计业务起步于2004年，汇聚了来自于国内外知名企业的100多名优秀设计师，
人均五年以上工作经验，并通过DFM认证，保证可制造性设计能力。


公司一直致力于高速PCB设计，设计领域集中在通讯技术设施、工控主板、产品。
我们坚持以“客户为导向”，专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的合理解决。

 

 

                         高速PCB设计              信号完整性（SI）设计            EMC设计与整改
        PCB设计培训/诊断              封装库设计管理/咨询  

 

 

  

 

                                                                                                           

 

                                           

 

重视产品的可制造性设计，

专注为客户提供产品性能，

成本和制造周期的合理解决。

 

 

 
最小线宽:2.5mil 最小间距:2.5mil
最小过孔:6mil（4mil激光孔） 最高层数:48层
最小BGA间距:0.35mm 最大BGA-PIN数:3600PIN
最高速信号:40GBPS 最快交期:6小时一款 
HDI最高层数:22层 HDI最高阶层:14层任意阶HDI 

 

  产品种类：数据通讯、光网络、多媒体、计算机与网络、医疗、

                      工业控制等

  芯片种类：网络处理、Intel服务器、Broadcom千兆以太网交换、

                      高通/展讯/MTK、手机平台、Freescale powerPC、

                      三星ARM、Xilinx FPGA、ADI和   TI DSP、

                      DDR3和DDR4等系列

 

 

 

 

 

交付时效 最快交期
0-1000PIN             3天
1000-3000PIN      5天
3000-5000PIN       7天
5000-8000PIN       10天
8000-10000PIN      13天
10000-20000PIN    17天

 

 

                                                                                      

 

                                                                                                 

 

各设计环节严格QA把控；

 

资深工程师“1对1”服务；

 

每日发送过程版本给客户查看项目状况。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

专注通讯、工控、医疗、计算机等领域，

 

已成功为12000家客户提供近200万种电子产品的可制造性设计服务。

 

通讯主板

 

                          

 

技术难点：

该产品的主芯片XC7VX690T近2000个Pin，9片DDR3，

板内共有200多对5G差分信号，400多对1G差分信号。

电源种类繁多，空间密集，板厚限制层数。
         

解决方案：

结合工厂工艺，合理布局规划，调整网络使信号连接相

对顺畅，SI仿真辅助 ；整理归纳集合多种电源，特别是

扣板下方的电源，对散热设计考虑周到。

最终，我司PCB设计、PCB生产和焊接，共耗时不到4周

时间完成全部工作。客户对我司提供的样品，一次性调

试成功。

 

 

 

 

医疗检测主板

 
             

技术难点：

芯片包括XC6SLX75，AT91SAM9263B，AFE5805，HDL6V5583，DDR3等。

该项目难点在于高速的数模混合电路，同时必须符合客户的电磁兼容要求。

 

 

 

解决方案：

在EMC专家的配合下，和客户一起对电路原理进行合理调整，

特别是对模拟电路、电源和部分接口电路进行优化。布局和

布线过程中，对重点信号包地，对重点模块屏蔽措施。客户

对我们交付的产品结果非常满意，给予高度的赞赏并一直保

持良好合作。 

                   

 

 

 

     

 

解决方案：

从PCB建库、布局、布线，包括规则的设置均严格把关，

的配合下，2周时间完成1.2Wpin的主板设计。

客户对DDR3、南桥、北桥、背板高速信号的完整性非常满意。

 

 

 

 

 

车辆智能诊断设备

 
         

技术难点：

该设备主要器件模块包括S5E5420，

S2MPS11等,主芯片0.4MM的BGA，

客户对成本要求很高,

且电磁兼容符合产品需求。

 

 

解决方案：

在电源专家的指导下，原计划“任意阶”更改成

HDI-3阶工艺，降低了生产成本。同时，HDI-3阶

工艺仍然完成了所有信号层的阻抗控制。

4周时间完成一站式服务，获得客户的高度认可。 

          

 

 

 

 

 

 

高压电源设备

 

技术难点：

该项目的电压达到2000伏，需满足客户的多项电源指标。

 

解决方案：

我司采用TG170板材，3OZ铜厚，着重电容和电感的放置，

合理处理功率地、回流地以及热设计。最终一次性通过

测试，并在德国电子展会上受到众多客户的好评。

 

     

 

 

 

 

 

 

              

秉承高度的全员品质意识，理解客户需求、

 

满足订单交付。严守品质为先的承诺，

 

不制造不良品、不接收不良品、不传递不良品。