COPYRIGHT © 2020 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 版权所有     |    粤ICP备20071514号 

>
在线留言

友情链接：

400-838-2828

留下您的意见我们提供
更好的服务

浏览量:

1. 最高层数64层，最小线宽线距3mil/3mil、钻孔纵横比13:1，

    板厚6.5mm，最大加工尺寸500X900mm。


2. 高精度压合定位技术，确保高多层PCB的加工品质。


3. 多种类型的刚挠结合板工艺结构，满足不同通讯产品的

    三维组装需求。


4. 高精度背钻技术，可满足产品信号传输的完整性设计要求。 
 

 

 

 

 

 

                                                                                                                                 

   1. 20年专注PCB研发制造，180多名拥有多年PCB从业经验的专业技术团队，

       为您打造高稳定性的产品服务。


   2. 36项发明专利，实用新型专利88个，81个软件著作权等技术成果，

       已转化为生产力，有效优化产品生产质量与效率。


    3. 以省级技术中心和省级工程中心作为技术发展和

       技术服务的平台，荣获高新技术企业认定，

       拥有多个高新技术产品认定及科学技术奖，

       在国际国内共发表近百篇专业文章。

 

 

 

 

 

 

 

1. 引进以色列奥宝LDI、韩国OPE冲孔机、德国Burkle压机、

    日本三菱镭射钻孔机、德国Schmoll钻机、真空树脂塞孔机、

    恩德成型机等进口设备，满足高多层、高精密工控产品的生产需求。

 
2. 回流焊、热冲击、孔铜测试仪、阻抗测试仪、

    金镍厚测试仪等20多种可靠性检验设备。
 

 

 

 

 

 

 

                                                                                                                       

1. ISO9001，CQC国内外质量体系认证。


2. 严格按照IPC标准与客户要求多重管控，

    保证出货产品满足客户品质要求。


3. 严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能。
 

 

 

 

 

 

 

1. 金百泽获广东省清洁生产认证企业、深圳市清洁生产企业、

    鹏城减废前沿企业、线路板行业绿色环保前沿企业称号。


2. 金百泽视绿色环保为己任，与您一同呵护你我的生存环境，

    共同创建 绿色家园。
 

 

 

 

 

                

         类型：高密度多层板

         层数/板厚：12L/1.6mm

         线宽线距：6/6mil 

         技术特点：高密度多层板

 

         类型：高密度多层板

         层数/板厚：18L/3.2mm

         线宽线距：4/4mil 

         技术特点：高密度多层板

 

         类型：高密度多层板

         层数/板厚：24L/3mm

         线宽线距：4/4mil 

         技术特点：高密度多层板

 
              

         类型：高密度多层板

         层数/板厚：32L/3.2mm

         线宽线距：4/4mil 

         技术特点：高精密多层板、

         局部镀厚金30微英才

 

          类型：多接枝刚挠结合板

          层数/板厚：4L/1.2mm

          线宽线距：8/9mil 

          技术特点：多接枝刚挠结合板

 

 

          类型：4L软板+8L硬板的刚挠板

          层数/板厚：12L/2.0mm

          线宽线距：8/9mil 

          技术特点：4L软板+8L硬板的刚挠板