金百泽CAD设计业务起步于2004年,汇聚了来自于国内外知名企业的100多名优秀设计师,
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重视产品的可制造性设计, 专注为客户提供产品性能, 成本和制造周期的合理解决。
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各设计环节严格QA把控;
资深工程师“1对1”服务;
每日发送过程版本给客户查看项目状况。
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专注通讯、工控、医疗、计算机等领域,
已成功为12000家客户提供近200万种电子产品的可制造性设计服务。 |
通讯主板
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技术难点: 该产品的主芯片XC7VX690T近2000个Pin,9片DDR3, 板内共有200多对5G差分信号,400多对1G差分信号。 电源种类繁多,空间密集,板厚限制层数。 |
解决方案: 结合工厂工艺,合理布局规划,调整网络使信号连接相 对顺畅,SI仿真辅助 ;整理归纳集合多种电源,特别是 扣板下方的电源,对散热设计考虑周到。 最终,我司PCB设计、PCB生产和焊接,共耗时不到4周 时间完成全部工作。客户对我司提供的样品,一次性调 试成功。
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医疗检测主板
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技术难点: 芯片包括XC6SLX75,AT91SAM9263B,AFE5805,HDL6V5583,DDR3等。 该项目难点在于高速的数模混合电路,同时必须符合客户的电磁兼容要求。
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解决方案: 在EMC专家的配合下,和客户一起对电路原理进行合理调整, 特别是对模拟电路、电源和部分接口电路进行优化。布局和 布线过程中,对重点信号包地,对重点模块屏蔽措施。客户 对我们交付的产品结果非常满意,给予高度的赞赏并一直保 持良好合作。 |
解决方案: 从PCB建库、布局、布线,包括规则的设置均严格把关, 的配合下,2周时间完成1.2Wpin的主板设计。 客户对DDR3、南桥、北桥、背板高速信号的完整性非常满意。
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车辆智能诊断设备
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技术难点: 该设备主要器件模块包括S5E5420, S2MPS11等,主芯片0.4MM的BGA, 客户对成本要求很高, 且电磁兼容符合产品需求。
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解决方案: 在电源专家的指导下,原计划“任意阶”更改成 HDI-3阶工艺,降低了生产成本。同时,HDI-3阶 工艺仍然完成了所有信号层的阻抗控制。 4周时间完成一站式服务,获得客户的高度认可。 |
高压电源设备
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技术难点: 该项目的电压达到2000伏,需满足客户的多项电源指标。
解决方案: 我司采用TG170板材,3OZ铜厚,着重电容和电感的放置, 合理处理功率地、回流地以及热设计。最终一次性通过 测试,并在德国电子展会上受到众多客户的好评。 |
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秉承高度的全员品质意识,理解客户需求、
满足订单交付。严守品质为先的承诺,
不制造不良品、不接收不良品、不传递不良品。 |