电子装联是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过表面贴装、插装等方式固定在PCB板上，实现电子元器件与电路的互联，形成PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组件的过程，属于PCB业务下游环节。公司电子装联服务明细如下：

1、SMT表面贴装：配置有全自动印刷机、高速贴片机、无铅回流焊、锡膏厚度检测仪、自动光学检查机、X-Ray等全套贴片生产和检测设备，可为客户提供高精度SMT装联。

2 、THT通孔插装：配置有插件线、波峰焊，为客户提供专业可靠的试产与中小批量DIP/THT通孔插装焊接服务。

3 、 微组装：可匹配客户产品设计专用的精益组装线, 为客户提供多板卡互连装配, 板卡与结构件精密装配、软件下载与功能测试、标签与包装等配套服务。

4 、 工业防护及可靠性测试：配置全自动PCBA板卡三防漆喷涂生产线和电子工程实验室 ，为高可靠性产品提供工业防护与带载可靠性试验服务。

结合客户需求和产品结构特点，

进行了各项制造资源的投入和精益化管理，

具备行业可靠的产品工艺制造能力，

可有效满足各类订单要求。

精密、高效、配备齐全的全流程制造及检测设备，

保证客户产品的稳定性及高可靠性。

               SIEMENS高速贴片机

            FUJI高速多功能贴片机

            BUT十温区无铅回流炉

                   3D锡膏测厚仪

                   AOI自动检测机

专注、汽车电子、电力、工业控制、

医疗设备、通信终端设备、IOT模块等领域多品种、

小批量、高可靠性产品的PCBA加工。

秉承高度的全员品质意识，

理解客户需求，满足订单交付。

精益技术创新，匠心品质制造

持续地为客户提供高可靠性产品和服务。

严守质量第一的承诺，不制造不良品、不接收不良品，不流出不良品。