通讯主板设计案例

分类：

CAD

作者：

金百泽

2017/06/02 15:26

产品名称：某通讯主板

技术难点：该产品的主芯片XC7VX690T近2000个Pin，9片DDR3，共有200多对5G差分信号，400多对1G差分信号。电源种类繁多。空间密集，板厚限制层数。

解决方案：结合工厂工艺，合理布局规划，调整网络使信号连接相对顺畅，SI仿真辅助；整理归纳集合多种电源，特别是扣板下方的电源，对散热设计考虑周到。最终，我司PCB设计、PCB生产和焊接，共耗时不到4周时间完成全部工作。客户对我司提供的样品，一次性调试成功。

方案设计图：