真空树脂塞孔技术
分类：
应用案例/PCB
作者：
2017-06-02 15:28
简介
树脂塞孔指的是使用树脂将需要塞的孔塞住的一种技术，常规塞孔的方式是采用传统塞孔印刷机将树脂塞入到孔内，但传统技术会出现塞孔不饱满或孔中有气泡的问题，对产品的质量与可靠性有很大的影响，控制比较繁琐困难，而我司的真空树脂塞孔技术就可以完全解决塞孔不饱满与孔中气泡问题。
优点
A.采用真空塞孔可以将孔中空气更好的赶走，树脂更容易进入孔中，可以使孔填充得更充分、饱满。提高产品可靠性。
B.无需使用网版印刷，可更好控制板面树脂厚度，降低去除板面树脂的次数，减少板材的形变，提高产品质量。
应用范围
A.机械盲埋孔板的大孔、深孔的盲孔层与埋孔层的填充。
B.为应对产品小型化而发展出来的孔上做焊盘的产品或小焊盘上有孔的产品。
能力范围
案例介绍
通孔上制作焊盘，保证焊接品质，真空塞孔饱满无气泡。
